晶圆厂大举扩产，硅片需求旺盛。6月29日消息，环球晶圆计划斥资约50亿美元在美国兴建的12英寸硅片厂产能已经被预订超过80%，而该厂预计2025年才能投产。国内大型半导体硅片制造企业沪硅产业相关负责人近日对中国证券报记者表示，今年订单已排满，而且客户还要追加订单，公司将抓紧增产扩容。
纷纷扩产
全球第三大半导体硅片制造企业环球晶圆日前宣布，计划斥资约50亿美元在美国得克萨斯州新建一座生产12英寸硅片的工厂。新厂预计2025年投产，最高产能达每月120万片。
环球晶圆表示，12英寸硅片是芯片制造不可或缺的关键材料之一，格芯、英特尔、三星、德州仪器、台积电等芯片制造厂纷纷宣布扩产，美国地区对硅片的需求将大幅增长。
事实上，今年2月初确认53亿美元收购德国半导体硅片企业Siltronic失利后，环球晶圆启动了新一轮扩产计划。彼时，环球晶圆给出的2022年至2024年总资本开支为1000亿元新台币(约36亿美元)，包括新厂扩建。公司预计从2023年下半年开始逐渐释放新产线的产能。
全球最大的半导体硅片企业信越化学在今年2月下旬宣布，为应对旺盛的硅片需求，拟进行超过800亿日元的设备投资。另一家日本半导体硅片制造商胜高计划斥资2287亿日元扩大12英寸半导体硅片产能。
沪硅产业则通过三家子公司积极扩产。其中，生产12英寸硅片的子公司上海新昇将在现有每月30万片产能基础上再增30万片，子公司Okmetic将每年新增313.2万片8英寸半导体抛光片产能。
立昂微拟发行可转债募集资金不超过33.90亿元，通过募投项目提升产能优势。募投项目包括：年产180万片12英寸半导体硅外延片项目、年产600万片6英寸集成电路用硅抛光片项目等。
供不应求
硅基是目前产量最大、应用最广的半导体材料，90%以上的半导体产品采用硅基材料制作。2020年下半年以来，全球半导体行业整体维持高景气运行，硅片制造产能供需缺口持续扩大。
环球晶圆董事长徐秀兰近日表示，公司目前12英寸硅片产能满载，近期外部条件变化并未影响客户持续抢签长约的意愿，有的客户签至2028年，更有客户签到2031年，未来几年公司几乎没有现货可供应。
胜高在一季度业绩说明会上表示，到2026年公司12英寸硅片产能已全部被长期合同覆盖，无法向长期合同以外客户供货。
从需求端看，集邦咨询近日表示，尽管消费性电子需求持续疲弱，但服务器、高性能运算、车用与工控等领域结构性增长需求不减，成为支持中长期晶圆代工市场成长的关键动能，预计2021年-2024年全球晶圆代工产能年均复合增长率为11%。国际半导体产业协会近日表示，到2024年全球仍将面临芯片短缺的问题。
从供给端看，根据首创证券研报，今年全球硅片产能增加量无法满足需求量，硅片供不应求的局面将持续。
据国际半导体产业协会统计，截至2021年年底，全球有19条高产能芯片制造产线进入建设期，另有10条芯片制造产线于2022年动工，对半导体硅片用量将直线上升。全球半导体硅片产业将迎来新一轮供不应求的市场机会。
