◆设备要求
1.设备机壳：AC-INPUT一律使用三插头有接地端子电源线，设备外壳一律接地。(AI 、 RI、SMD 、加工成型机、测试仪器、锡炉、电批、烙铁等)
2.外加工治具：一律使用金属制作，并接地处理。(含散热片锁附治具)
3.维修站：工作台表面，需铺上静电垫，其表面阻值为105~109Ω/SQUARE ，人员、仪器皆需确实接地
4.铬铁：外壳需接地处理
5.零件盒：半导体之零件被装置或取出时，作业人员需配带静电环，零件放于导电容器或导电之零件盒中。半导体零件严禁放置于塑料容器(非静电盒)或保丽龙容器中
◆搬运要求
1.静电盒：石墨型(黑色，永久型)规格为105~109Ω/SQUARE，可使用期限一年以上
2.金属盒：手插件段(HI)放置小零件之料盒，一般为不锈钢导体，必须接地使用
3.篮子、箱子：防静电盒如使用一般塑料篮，则需加上防静电之隔离使用（无防静电功能的胶箱必须加隔离，如纸皮等）
4.输送带：生产线若以输送带方式作业时，输送带及其各装置 需确实接地（或在输送带与主板间垫防静电隔离物）
5.台车：A/I室及生产线的搬运台车，一般必须使用导体材质， 并在台车底部加接地炼条，炼条必须与地面接触
◆储存要求
1.湿度：储存空间之相对湿度需控制于30%~80%的范围之内
2.保存架：必须使用导体材质，及具备接地设施
3.取放材料：储存人员取放材料时必须配带静电环并接地
4.装取容器：拆封之半导体需使用防静电袋分装，不可使用一般之塑料袋包装
◆人员要求
人员：工作人员一律配带有线静电环并接地，静电环需每个班次进行点检， 严禁使用无线之静电环