SEMI-e2024第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会

   2024-03-25 21
展会日期 2024-06-26 至 2024-06-28   状态
展出城市 深圳
展出地址 深圳市国际会展中心(宝安新馆)
展馆名称 深圳市国际会展中心(宝安新馆)
主办单位 中新材会展、中国通信工业协会、深圳市半导体行业协会
展会说明
SEMI-e2024第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会

展览时间:2024年06月26-28日

展览地点:深圳市国际会展中心(宝安新馆)

【展会参与联系方式】

联 系 人:孙俪

定展电话/Tel:183 1719 9328《微信同号》

电子邮箱/Email:2040135347@qq.com

2024年第六届深圳国际半导体展会及电子芯片展,将于2024-06-26 至 2024-06-28在深圳市国际会展中心(宝安新馆)举办,主办单位为中新材会展、中国通信工业协会、深圳市半导体行业协会、广东省集成电路行业协会、广州市半导体行业协会、江苏省半导体行业协会、浙江省半导体行业协会、成都市集成电路行业协会。本届展会规划展览面积数万平方米,参展品近千家,观众近数万人次。诚邀参展参观!

2024年第六届深圳国际半导体展会及电子芯片展展会期间,拟邀请参会嘉宾、专业观众及参展客商几万人,总参观人次预计不低于十万人次。还邀请各大专院校、科研单位、相关行业协会、新闻媒体、投资贸易机构人士参观采购。致力为企业提供集贸易合作、展示交易、宣传推广、技术交流、高端研讨、商品展示于一体的国际性展会。

2024第六届SEMI-e 深圳国际半导体技术暨应用展览会以“芯中有算,智享未来”为主题,守正创新向上进阶。展示内容更为丰富,活动体验更加多元精彩,同时将聚合国际化资源,开设“3馆14区”,展会规模超60,000㎡,预计将迎来800+企业盛装亮相,展品覆盖芯片设计、晶圆制造与封装、新型显示MIni/Micro-LED、半导体专用设备、第三代半导体、电子元器件、机器视觉与传感器等全产业链,预计吸引60,000+观众到场参观。

展会将集中展示芯片及半导体行业及应用的新产品与技术,为企业树立品牌形象,促进贸易合作、市场开发,引领行业趋势,加产、研发、销售互动,深入洞悉半导体市场未来发展新风向,以发展的眼光挖掘未来电子市场的新需求,创新展会内涵,全方位、多层次组织专业观众,为参展企业和参会客商提供了一个技术交流、产品展示和贸易洽谈的平台。上届展会展出面积30000平方米,吸引了全球的500多家企业参展,如:紫光、华为海思、长电科技、中芯、中环股份、振华科技、纳斯达、中兴微电、华天科技、意法、美埃(中国)、康斐尔、灵动微电子、安森美、吉林华微、华润华晶、立昂微电子、瑞能、英飞凌、CREE、北方华创、中微、沈阳芯源、长江存储、Lam Research、KLA-Tencor、东京电子等等知名企业纷纷应邀参加。

展品范围:

电子元器件展区:无源器件、半导体分立器件/IGBT、5G核心元器件特种电子、元器件、电源管理、传感器、储存器、连接器继电器、线缆、接插器件、晶振、电阻、电位器磁性元件、滤波元件、PCB板、电机风扇电声器件、显示器件、二管、三管滤波元件、开关及元器件材料及设备等

第三代半导体展区:第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)

半导体材料展区:硅晶圆、硅晶片、光刻胶、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等

晶圆制造及封装展区:晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备

联系方式
联系人:孙俪
电话:183 1719 9328(同微信)
邮件:
QQ:
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