TIC™800A导热相变化材料是一种高性能低熔点导热相变化材料。在温度50℃时，TIC™800A导热相变化材料开始软化并流动，填充散热片和积体电路板的接触界面上细微不规则间隙，以达到减小热阻的目的。TIC™800A导热相变化材料系列在室温下呈可弯曲固态，无需增强材料而独立使用，免除了增强材料对热传导性能的影响。
TIC™800A系列导热相变化材料在温度130℃下持续1000小时，或经历-25℃到125℃的反复循环测试，其导热性能仍不会减退。在工作温度下，其中相变材料软 化的同时又不会完全液化或溢出。
产品特性:
》0.018℃-in²/W 热阻
》室温下具有天然黏性,无需黏合剂
》散热器无需预热
TIC™800A系列导热相变化材料在温度130℃下持续1000小时，或经历-25℃到125℃的反复循环测试，其导热性能仍不会减退。在工作温度下，其中相变材料软 化的同时又不会完全液化或溢出。
产品特性:
》0.018℃-in²/W 热阻
》室温下具有天然黏性,无需黏合剂
》散热器无需预热
产品应用:
》高频率微处理器
》笔记本和桌上型计算机
》计算机服务器
》内存模块
》高速缓存芯片
》IGBTs
》高频率微处理器
》笔记本和桌上型计算机
》计算机服务器
》内存模块
》高速缓存芯片
》IGBTs
| TICTM800A系列特性表 | |||||
|
产品名称
|
TICTM803A
|
TICTM805A
|
TICTM808A
|
TICTM810A
|
测试标准
|
|
颜色
|
Ashy (灰)
|
Ashy (灰)
|
Ashy (灰)
|
Ashy (灰)
|
Visual (目视)
|
|
厚度
|
0.003"
(0.076mm) |
0.005"
(0.126mm) |
0.008"
(0.203mm) |
0.010"
(0.254mm) |
|
|
厚度公差
|
±0.0006"
(±0.016mm) |
±0.0008"
(±0.019mm) |
±0.0008"
(±0.019mm) |
±0.0012"
(±0.030mm) |
|
|
密度
|
2.5g/cc
|
Helium Pycnometer
|
|||
|
工作温度
|
-25℃～125℃
|
|
|||
|
相变温度
|
50℃~60℃
|
|
|||
|
定型温度
|
70℃ for 5 minutes
|
|
|||
|
热传导率
|
2.5 W/mK
|
ASTM D5470 (modified)
|
|||
|
热阻抗
@ 50 psi(345 KPa) |
0.018℃-in²/W
|
0.020℃-in²/W
|
0.047℃-in²/W
|
0.072℃-in²/W
|
ASTM D5470 (modified)
|
|
0.11℃-cm²/W
|
0.13℃-cm²/W
|
0.30℃-cm²/W
|
0.46℃-cm²/W
|
||
